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Pressure molding for electronic components


Transfer, injection, and compression in pressure molding for electronic components......

【作者名称】: Kennedy, B. W.
【关 键 词】: Pressure molding for electronic components
【网站名称】: NASA
【期刊论文数据库】: [DBS_Articles_02]
【期刊论文编号】: 113,406,763
【摘要长度】: 82
【栏目名称】: 所有文件
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